贝博网址:高新发展2023年半年度董事会经营评述
发布时间：2023-08-31 06:03:32 来源：贝博足球直播 作者：贝博APP体育官网登录
报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。除此之外，公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货（控股权转让过程中）、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展的策略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为28.32亿元，较上年同期23.84亿元增长18.79%，归属于上市公司股东的纯利润是9,331.32万元，较上年同期增长36.99%，根本原因系报告期建筑施工业务利润提升。
面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，经济运行整体回升向好，据国家统计局多个方面数据显示，2023年上半年，全国固定资产投资（不含农户）243,113亿元，同比增长3.8%。分领域看，基础设施投资提高7.2%，制造业投资提高6.0%，房地产开发投资下降7.9%，全国建筑业总产值132,261亿元，同比增长5.9%，全国建筑业房屋建筑施工面积117.8亿平方米，同比下降1.7%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远大目标，基本的建设将持续进行，且将不断加大投资力度，全面对标世界先进城市，蹄疾步稳建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市，迈出城市高水平质量的发展新步伐。成都市将不断深入落实主体功能区战略，“东进”、“南拓”、“中优”、“西控”以及“北改”，提升城市功能能级。成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》提出全方面推进新型建筑工业化发展、推动智能建造发展、积极推行工程总承包，以建设美丽宜居公园城市为载体，推进绿色建筑发展、推进新型基础设施建设工程，到2025年，成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，持续推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。《成都高新南区国土空间总体规划（2021-2035年）（草案）》提出，加速新川创新科技园建设、拓展瞪羚谷产业社区建设、优化天府数字国际产业社区、启动骑龙湾产业社区建设、推进冯家湾产业社区建设、加快中和老码头项目改造、助力三元科创活力片区升级、推动玉林芳草老旧社区的智慧化改造、推动交子公园金融商务区重点片区打造。推动城市有机更新，以“补齐当下短板，增强发展动力”为目标，分类划定3个重点更新单元，三元片区、冯家湾片区、中和街道老城区，渐进式推动片区更新；实施高效集约的TOD综合开发，围绕TOD布局多元居住产品，增加人才公寓供给；打造城市特色社区，满足多元化需求，建设交子公园一交子金融商务区、大源中央公园—大源CBD片区、新川之心公园—成都5G智慧城等新活力社区。落实成都市市域公园体系，建立蓝绿交织的全域公园，统筹建设“综合公园—社区公园一游园”三级城市公园”体系，推进建设瞪羚谷、锦城华阙、三元广通、交子商圈、大源商渊、中和玉津、朝阳乐跃7个未来公园社区。2023年，成都高新区将策划实施项目563个，总投资超5,600亿元。其中，作为“三个做优做强”主阵地的“清水河高新技术产业走廊（高新片区）、未来科技城片区、交子金融商圈、天府国际生物城”四大重点片区全面发力，全年推进建设重点项目308个，总投资超3,300亿元，同比增长近30%。在清水河高新技术产业走廊突出“调整优化”，持续开展三区协同联动、片区开发等攻坚行动，全力推进京东方成都车载显示基地等118个项目建设，总投资超1,600亿元；在未来科技城突出“功能转向”，加快基础设施建设和高能级项目招引落地，全力推进天府绛溪实验室等97个项目建设，总投资达985.8亿元；在天府国际生物城突出“项目提质”，加快提高城市功能品质，全力推进华西国际肿瘤治疗中心（重离子质子）等72个项目建设，总投资达423.9亿元；在交子金融商圈突出“能级提升”，加快推进各商业综合体聚势见效，全力推进成都银行601838）总部等21个项目建设，总投资达314.5亿元。成都高新践行新理念、瞄定新目标，提升城市发展能级、推动城市有机更新、实施高效集约的TOD综合开发、强化城市新形态，在推动实现公园城市内涵式发展过程中，基本的建设的需求持续增加。
公司子公司倍特建安经营的项目大多分布在在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要是采用工程总承包（EPC模式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑公司竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工公司如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程项目施工总承包、市政公用工程项目施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，公司立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
报告期，公司建筑业营业收入约为25.06亿元，较上年同期增长了10.38%，建筑施工业务贡献利润较去年同期增加。
1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加，不断的提高项目管理能力，深化提质增效工作，工程产值逐步释放。报告期，建筑业务毛利率11.46%，较上年同期增长超过4个百分点，净利率6.53%，较上年同期增长超过3个百分点。截止2023年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约355.04亿元，为公司后续利润来源提供了可靠保障。
2、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。报告期，公司与成都农村商业银行股份有限公司、国海证券有限责任公司合作，通过全国首单上市公司“保函+”供应链ABS产品，助力公司绿色建筑建设发展，引流金融“活水”。3、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川V5V9V23V24号地块软件园项目、交子公园金融总部产业园六期项目等多个优质项目并稳步推进存量项目，其中成都高新区妇幼保健院新建项目成功立项“2023年度四川省建筑业新技术应用示范工程”并上榜“2023年四川省首批智能建造试点项目”；积极拓展联建资源，承建更多大体量优质项目，与中建三局以联合体方式中标交子公园金融总部产业园七期项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；成立技术中心，推进项目工法选题，加强了关键研发技术和科技成果转化，推进实施全过程技术创新；积极拓宽采购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源，特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇，热情参加公园城市建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现加快速度进行发展，同时逐步丰富业务区域市场，继续与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展，将建筑施工业务打造成能为企业来提供较高、持续稳定的利润来源，作为公司拓展具有发展前途的战略新兴业务的基础。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，大多数都用在改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子科技类产品，在工业、消费、军事等领域都存在广泛应用，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管）是由双极型三极管BJT和MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率器件，被称为电力电子行业里的“CPU”。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景大范围的应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域。根据Omdia的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元，预计至2024年市场规模将增长至548亿美元。作为全世界最大的功率半导体消费国，据中国产业信息网数据，2023年中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%。受益于国产替代大背景以及IGBT下游应用领域多重需求共振，行业空间快速成长，工艺仍在快速更新，国内厂商市场占有率尚低但正在快速追赶海外龙头的技术水平。IGBT应用发展趋势主要集中于新能源车、风光储领域以及工业控制领域。在新能源车领域，汽车电动化带来内部IGBT应用场景快速增加，相较于传统燃油车中IGBT大多数都用在辅助驱动系统，新能源车汽车中IGBT的应用场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块、充电桩等，IGBT使用品类和使用数量均有较大提升，此外，以直流充电桩为代表的新能源汽车附属产业亦对IGBT拥有强需求。在车规级IGBT细致划分领域中，车规级IGBT相较于工业级IGBT的性能要求存在非常明显差异，IGBT传统龙头与后起之秀处于同一竞争起跑线，为国内厂商提供发展机遇。2023年7月31日，国务院办公厅转发国家发改委《关于恢复和扩大消费的措施》的通知，其中提出：继续扩大新能源汽车消费，加强充电桩等配套设施建设。根据中汽协数据，2023年上半年中国实现新能源汽车销量374.7万辆，同比增长44.1%，预计2023年国内新能源汽车销量有望突破900万辆，同比增长超30%，为IGBT带来更大的需求市场。风光储领域，在全方面推进“碳中和”大背景下，预计到2025年我国风光储领域IGBT市场规模有望达到183亿元，5年CAGR增速达到21.94%。工业控制领域，当前我国已在工控领域实现部分产品的IGBT国产化替代，但高精尖工控类产品的国产化率仍有上升空间，在工控商品市场稳步增长与国产替代率逐步上升的双向驱动因素下，我国工控用IGBT亦将实现稳步增长。从功率半导体经营模式来看，涵盖IDM（集成设备制造商）、Fabless（无晶圆厂）以及制造代工和封测代工等多种形式，以满足多种的市场需求和战略定位。当前，国外大厂多采用IDM模式，国内厂商受限于资产投入规模以及高固定成本，多采用Fabless模式。前者研发效率高，但转线灵活度差，后者灵活但研发效率低，Fab-Lite能够结合二者优势，兼顾生产效率与产品质量。国外如安森美、松下等厂商已开始采用Fab-Lite模式。2023年，随着“缺芯”得到某些特定的程度的缓解，海外头部厂家产能恢复，国内厂家或面临某些特定的程度上的市场之间的竞争，技术提升和持续成本优化，以及顺应全球电动化趋势，加快车规产品研制和验证速度，将有利于重塑市场格局。
公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高的附加价值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检验测试方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来，随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，森未科技将充分的利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力，芯未半导体将优先响应森未科技需求，将其作为新增产能消化的有力支撑。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，推动公司功率半导体业务兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力，以相比来说较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。
根据前述定位和发展路径，报告期内，功率半导体业务实现营业收入6,774.83万元，与上年同期相比增长66.47%，主要系森未科技经营规模迅速增加；芯未半导体目前尚在建设生产线，报告期内尚未对公司收入产生贡献。
1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。报告期，森未科技以大电流、高密度产品为重点扩展客户体系，获取行业标杆客户，2023年上半年新签销售订单9,662.79万元，较上年同期增长61%。在工控领域，稳步巩固工控市场占有率，报告期，工业变频和电源领域实现销售4,288.07万元，较上年同期增长95%；在新能源领域，大力拓展新能源市场，强化与国内光伏、储能、充电桩、新能源车等行业头部客户的互动与交流，多款产品送样并处于测试阶段，部分规格性能表现优异，客户的反馈良好，进一步积聚提升品牌效应，报告期实现出售的收益1,174.41万元，较上年同期增长98%。
2、夯实IGBT研发实力，逐步提升产品转化率。以项目制为基本研发制度，推进先进的技术预研、强化新产品市场化研发。先进的技术预研紧密结合公司功率半导体板块的产线开发规划，推进高电流密度、高结温的IGBT和集成化SiCMOS器件研发，持续锻造未来产品的核心竞争力；新产品开发以市场为导向，推进电压规格为650V、750V、950V、1200V、1700V，单颗芯片电流规格覆盖50A-300A的产品研制。报告期，运行多项研发项目，重点围绕新能源发电、新能源车领域不停地改进革新自有产品，在新能源发电领域新增布局8个产品，覆盖了主流100kw-350kw范围；在新能源车领域新增布局5个产品，覆盖了充电桩、OBC、PTC、主驱等方向。成功开发的高功率密度、低损耗的650V/75A、1200V/120AIGBT单管已通过多个新能源大客户测试，尤其是1200V/120AIGBT单管可按照每个客户的需求兼容不同封装，已覆盖光伏、储能、电机控制等多个应用领域；成功开发的1200V/300A芯片，封装于1200V/900AIGBT模块，其性能媲美进口IGBT厂商，可应用于光伏和储能电站，为全方面进入光伏和储能市场增强了推动力。森未科技新申报受理（含审核中）自有专利8项，截止报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利33项。报告期后，森未科技获国家级专精特新“小巨人”企业称号，并进入“四川省博士后创新实践基地”“四川省新经济示范企业”“成都市企业技术中心”“成都高新区瞪羚企业”评审阶段。
3、加大人才队伍建设，加强完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。报告期，森未科技基于原有研发团队，加强校企地三方联动，以增强产品研制能力为重点，注重科研开发，打造产学研创新平台，联合电子科技大学成立功率半导体联合实验室，推进前沿领域的研究，将学校师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力；持续招募高质量人才，组建多支产品团队，强化对市场和客户的真实需求的理解，以市场和客户的真实需求驱动新产品的开发，并引进应用类人才，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力，截至报告期末，森未科技功率半导体器件研发技术人员占比超过55%；此外强化营业销售队伍建设，构建属地化的经营销售团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体则围绕产线、营销两方面推进人才队伍建设，报告期内，招募高级管理、工程技术、生产管理及生产运行人员等各类人才60余名，关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队初步建设完成。报告期内，芯未半导体各专业领域人员已根据部门及岗位分工推进各项工作，助力芯未半导体产线建设、生产运营管理及市场拓展。
4、强化全面质量管理，加强与重点供应商的战略合作伙伴关系，提升产品供应的稳定性。丰富供应商体系，确保产能供应，积极导入FAB厂商和FRD供应商；加强质量保证，完善质量管控；启动实验室CNAS（国家级）认证，助力质量和技术认证。
5、芯未半导体继续以项目建设为核心工作，稳步推进成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目建设、晶圆线和封装线设备采购等工作，助推年底实现模块产线首发产品通线并开始产能爬坡的目标更近一步。二、核心竞争力分析
如前所述，公司2022年并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此郑重进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我们国家IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强人才优势、技术优势、丰富的产品库优势、较强的应用能力优势。
1、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。森未科学技术拥有优秀的开发团队和应用团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片研发技术与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业所有的环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。截至本报告期末，公司功率半导体专职研发人员占比超过55%，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。
2、技术优势。森未科技掌握全世界内IGBT最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅度提高。报告期，公司已成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过300A/cm2，性能达到国际领先水平。除累计取得多项专利外，森未科技在结构设计、版图设计、工艺流程设计、工艺参数、工序监控、测试标准、质量管控流程等方面形成了的一系列非专利技术。森未科技取得了多项自主研发的IGBT核心技术成果，积累了丰富的经验、技术。截至本报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利33项。
3、丰富的产品库优势。森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，成功开发并批量出货650~1700V的芯片100多种，并凭借过去十年来积累的基础数据，自主建立了“IGBT”的IP芯片库，基于现有产品序列，森未科技能够迅速开发出新的产品型号，快速满足市场需求，产品在多个应用领域实现国产替代，产品性能、技术实力得到市场验证和客户认可。丰富的产品储备是森未科技快速切入新客户的重要支撑，也是森未科技保持与现有客户长期稳定合作的重要基础。基于此，森未科技在客户的真实需求响应速度、产品适应性、产品迭代能力及持续服务能力等方面都具有一定的市场之间的竞争优势。
4、团队具备较强的应用能力。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以能pintopin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在加快速度进行发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术上的支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户的真实需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应计算机显示终端的实际应用场景。三、公司面临的风险和应对措施
近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业高质量发展带来的巨大机遇，公司经营状况显著改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有很大的差距，重塑有突出盈利能力和发展前途的主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。
公司正在进行战略转型升级，2022年6月，公司并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，郑重进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。该次并购森未科技和芯未半导体是公司实施战略转型的重要举措，但森未科技、芯未半导体主要经营业务与公司原主营业务属于不同的行业，进入新的业务领域将对公司的管理、风险控制构成挑战。虽然作为不同的经营主体独立运作经营，但从公司经营和资源整合的角度，公司和森未科技及芯未半导体仍需在企业文化、经营管
理、业务拓展等方面做融合。此外，公司功率半导体业务面临现阶段市场之间的竞争激烈、人才团队扩充不及时、技术研发泄露的风险。森未科技目前生产主要为Fabless模式，晶圆制造及封装采用委外加工模式。针对不同应用需求，IGBT常常要进行差异化的设计，并结合晶圆制造和封装制造的特点做调整。由于代工厂的生产和工艺平台相对固化，设计企业的产品研究开发进程会因此受到制约。虽然2023年“缺芯”在某些特定的程度得到缓解，代工厂资源紧张情况有所减轻，但是针对新能源等新兴市场的产品研究开发和供应进程还是有所滞后于市场需求。因此，森未科技亦面临某些特定的程度的晶圆供需错配、外协加工稳定性不足和成本上升的风险。
建筑施工业务虽然有立足高新区得以加快速度进行发展的特殊优势和重大机遇，但也面临业务快速地发展需匹配相适应的人才、管理以及为长远可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。怎么样应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要工作。
在人才队伍建设方面，持续深化公司人才队伍建设，组建和培养出专业高效的人才团队，强化研发端和市场端的双轮驱动，加大在先进、前沿研究方向的人才吸引，引进产品研制中高端人才，并持续招募市场营销人才，构建具有核心竞争力的人才队伍。
在创新研发方面，注重科研开发和后备人才教育培训，充分的利用西部地区科研院所尤其是成都地区丰富的高校资源，打造产学研创新平台，依托高新发展—电子科大功率器件联合实验室，积极地推进博士后创新实践基地建设，推动校企地联合人才引育模式，将学校的师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力。
在新技术研发方面，着重第三代半导体特别是新型的集成SBD的SiCMOS的研发，并推进RCIGBT的研发。
②持续优化产品研究开发，不断丰富扩展产品库，继续重点围绕新能源发电、新能源车领域不停地改进革新自有模块产品，聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品，加快研发和销售，特别是瞄准储能市场的巨大增长空间，聚焦户用储能、工商业储能以及源网侧储能，拟推出120A,1200V对标H7的户储单管，400A和600A应用250~300kW的工商业组串式储能，以及900A适用2.5MW项目的源网侧储能。在新能源风电细分市场，拟推出900A，1700V产品，构建覆盖了从450A、600A、750A和900A的EconoDUAL3模块产品体系，提供高效、高性能和可靠的电力控制解决方案。在电动车领域，拟推出1200V400A和600AHPD（功率驱动器）、750V,560A,DC6i（直流电机控制器）以及750V,820A+560A双电机方案。在工控领域，拟持续推出具备竞争力的工控新产品，完善高压变频、SVG应用1700V产品。
③加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率。森未科技将积极储备终端客户群，持续进行行业大客户的开发和导入，在区域上积极拓展华东市场，创收增效，逐步扩大营收规模；芯未半导体将积极储备芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户，为后续产线投产后，除满足公司子公司森未科技相应产能需求外，提供市场第三方委托进行的一项或多项服务，扩展功率半导体业务市场和盈利空间。此外，基于新能源基建场景，与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制，实现共赢。
④强化质量体系建设，加强与重点供应商的战略合作伙伴关系，持续提升通过良率并聚焦供应商形成规模效应，推进供应链成本的降低。
⑤持续推进Fab-Lite商业模式构建，芯未半导体将继续以项目建设为核心工作，打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线，推进新能源发电、新能源车、储能方向产品试产转产。
⑥进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展，上市公司直接并购或并购互助基金围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，引育链主、链上企业。
⑦推进资源整合，助力功率半导体业务加快速度进行发展。深化组织变革，搭建功率半导体事业群，严格行使股东权利，对森未科技、芯未半导体的经营做监督，强化公司董事会对于功率半导体业务战略规划与发展趋势的审慎决策；深入实施财务垂直管控，确保财务负责人工作独立性，提高风险防范和管控能力；发挥融资、资源整合等优势，支持功率半导体业务的发展。
2023年下半年，倍特建安继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润，同时积极承接新型基建类业务，建筑施工与智慧城市相结合，推动老基建向新基建转变，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，精耕基于自身优势场景的三大自有产品（近零碳园区方案、新能源智慧楼宇方案、企业智慧环保服务平台），推进智能工程板块、信息化板块、环保板块、能源板块业务发展，继续强化产品打造与研发技术，推动新基建数字能源业务融合，培育新的业绩增长点。
2023年下半年，倍智智能聚焦NLP自然语言解析技术能力的AI智能客服以及基于WebGL渲染技术打造的3D可视化平台的研发。产品打造方面，智能工程板块，打造“倍智牌”产品，深化5G楼宇管理及云平台管理模式，积极打造弱电工程产品并向综合新能源应用领域延展，打造一体化的软硬件智能化产品，提供全生命周期服务；信息化板块，专注于为客户提供信息化及智慧城市场景的一站式解决方案，积极拓展更多场景客户资源，输出产品和解决方案，通过项目集成和产品合作推广，以低成本获取更多线下、线上入口，并结合已有的大数据产品和研发能力，在重点行业领域逐步形成高的附加价值的数据价值挖掘产品，践行“入口-流量-数据-价值”的新型商业逻辑；环保板块，构建环保项目生态合作圈，加强上下游资源拓展，与行业优秀供应商、集成商建立并强化合作，建立供应商、集成商生态，持续推进已有客户关系管理工作并积极拓展优质客户；能源板块，探索数字“能源+储能”领域，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力构建光伏、储能、充电设施、能源仪表四个主类别的数字产品矩阵，锻造“方案（产品）-市场（销售）-项目管理（计划运营）-实施交付”的全周期服务能力，并在底层硬件、新能源终端应用等方面尝试联动公司功率半导体业务，在能源电子领域协同发展，探索新的业绩增长点，此外围绕电力用户拓展售电、电力聚合、配电运维等综合能源业务，以能源运营服务拓宽收入渠道。
3、2023年下半年，继续坚决对非核心业务、资产来优化、处置，进一步改善公司资产结构，回笼资金，提升公司整体效益，聚焦主业。
4、2023年下半年，公司将继续丰富融资手段，以满足公司业务规模的快速地增长以及功率半导体业务的发展需求。除传统融资手段银行借贷、金融租赁等以外，在符合法律和法规和产业政策的前提下，结合长期资金市场定增等再融资方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展的策略打下坚实基础。
5、公司将继续强化经营管理，推进公司组织架构及运营管理机制优化，促进公司主业长期可持续健康发展，加快释放组织活力，提升组织效能，推动产业转型升级；规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理上的水准，增强执行力。2023年下半年，公司将深化事业群市场化运行机制，培育市场化的优秀人才队伍、市场化的反应速度和市场化的运营节奏，同时继续强化各子公司重点业务内部控制及风险管控，做好风险管理工作。
惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
已有2家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计3004.23万股，占流通A股15.64%
近期的平均成本为14.54元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁4080万股(预计值)，占总股本比例11.58%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2023-06-20）减少1437户，幅度-7.07%
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